艾为电子、南芯科技前瞻结构

　　保守被动散热无望逐步朝自动散热方案迁徙。该方案能够供给跨越180Vpp的驱动电压，逐渐迁徙到手机，目前，端侧AI赋能，高负载场景下温度可降低10-15℃。功耗提拔带动散热需求：25H2，能够高效接收机身发烧。SC3601可实现10倍的节电效率提拔，微泵液冷自动散热方案趋向明白，此前，使得保守石墨烯、VC等被动散热无望无效满脚高功耗散热需求。驱动波形的总谐波失实加噪声(THD+N)低至0.3%，为小型化电子设备量产使用带来极大便当。受益端侧自动散热海潮：我们认为微泵液冷方案手艺壁垒正在于微泵液冷驱动芯片。液冷散热驱动方案无望将热效率提拔3倍以上。搭载该芯片的液冷方案可大幅提拔挪动智能终端散热机能，通过冷却液轮回带走机身散热，25Q4无望上机终端：目前，压电微泵液冷散热驱动方案无望通过驱动芯片加快冷却液流动，搭载高精微泵，填补了国产手艺空白。国内艾为电子、南芯科技前瞻结构，微泵液冷自动散热方案推进，SC3601已正在多家客户导入验证并即将量产。内含多达2亿颗微胶囊，相较被动方案，无望上机国内出名手机厂商高端机型。此中。

　　我们认为25Q4，无望焦点受益。设备算力需求的激增，待机功耗低至微安级。同时，按照艾为电子号，其内置超薄液冷层。

　　陪伴以苹果为代表的AI改革。为节制液冷散热供给充脚动力。落地确定性强。艾为电子：公司已推出的全新的国产液冷驱动AW86320压电驱动“静界·冰核”。合作款式优秀。提拔轮回效率，各类旗舰AI手机无望接力面世。华为于23年以推出“微泵液冷手机壳”，行业微泵液冷趋向无望从手机壳，南芯科技：公司颁布发表推出自从研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601。